珠海东辉半导体装备有限公司是一家中韩合资的高新技术企业,是专注于泛半导体产业高端激光装备及激光精密加工解决方案的提供商,产品覆盖显示、半导体、电子电路等细分领域。

公司成功引进深耕行业多年、拥有自主核心技术、久经市场考验的韩国技术团队,致力于打造国际化的激光解决方案平台。

公司凭借在国内外积累的丰富行业经验,通过国内外人才和产业资源的强强联合,实现了产品及服务的国产化、本土化。

Laser Dicing:

设备说明:

● 采用紫外激光烧蚀去除工艺,主要用于硅、碳化硅、氮化镓等晶圆及表面金属材料的切割、开槽加工;

● 全自动上下料作业,加工速度快;

● 具备全自动涂胶清洗功能;

● 兼容正切、背切加工;

● 具备划切自动校正功能;

Wafer Backside Marking

设备说明:

● 晶圆生产线中的后道backside标记设备,为wafer上每一个芯片Die从背面进行永久标记,解决客户对芯片的追溯需求;

● 配备loadport开合机构,全自动robot取放料,自动巡边校准;

● 设备支持normal wafer及frame wafer;

● 设备支持warpage wafer高精度加工;

● 支持半导体设备行业通讯标准: SECS/GEM;

Array/BP Cut Repair

设备说明

● 用于对TFT阵列基板的短路等电路不良进行修复的设备;

● 利用激光对电路缺陷处进行切割、焊接、打孔、选择性材料去除,从而实现电路的短路等电路不良的修复;

● 采用激光自动对焦,效率快,对焦精度可达±0.4um@50X lens;

● 配备基于直线电机的物镜切换系统,灵活切换镜头,效率快,精度高(重复精度±1um)

● 支持全尺寸玻璃基板,最大幅面可达G10.5;

● 可选配CIM功能/LDL缺陷检测功能。

OLED Edge exposure& Titler

设备说明

● 用UV LED灯对涂抹在基板上的感光胶进行曝光;

● 采用Laser 在Panel上进行二维码标记;

● 使用直线电机+光栅尺结构,设备分辨率高,相应快,精度高;

● 可使用多个加工Head,Titler效率高,设备整体TT≤40S;

● 打码内容及尺寸可编辑自由度高;

● 支持全尺寸玻璃基板,最大幅面可达G8 。

OLED CELL Repair

设备说明

● 用于对OLED产品亮点不良进行修复的设备;

● 利用激光将OLED阴极层进行选择性加工,从而使OLED器件无法发生复合发光,从而使亮点缺陷修复为暗点;

● 可全自动运行(自动上下料/自动加工),节省人力,提升经济效益;

● 工艺成熟,修复良率高;

● 配备图像自动对焦和物镜切换系统;

● 可选配AOI检测功能,支持CIM通讯功能。

LCD DM Repair

设备说明

● 用于TFT-LCD成盒后产品的像素点不良修复的设备;

● 利用超快激光,将亮点缺陷像素对应的CF膜层改质、变性形成光阻层,从而使亮点缺陷修复为暗点;

● 加工精度高(±1um@50X lens);

● 产品适用范围广,无产品尺寸限制;

● 配备图像对焦系统,精度高,速度快;

● 配备基于直线电机物镜切换系统。